Tecnologia PVD Sputtering


La deposizione Sputtering è un processo PVD in cui il materiale viene vaporizzato da una superficie detta target attraverso uno sputtering fisico, ossia una vaporizzazione non termica del materiale: gli atomi superficiali del target vengono fisicamente estratti dalla superficie solida grazie all’energia trasferita loro da un bombardamento di particelle atomiche. rn

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Tecnologia di riferimento per i rivestimenti antiattrito

Il bombardamento viene generato da ioni creati da plasma a bassa pressione ed in questo caso le particelle estratte subiscono poche collisioni fra la sorgente e il substrato.

Gli atomi emesse e i gas reattivi aggiunti in questo processo creano un rivestimento molto liscio: è la tecnologia di riferimento per la produzione dei migliori rivestimenti anti-attrito come il WC/C o il MOVIC.

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